微悬臂芯片
微悬臂芯片
为了配套扫描式激光分析仪,我公司可为用户提供以下几款标准微悬臂。同时,可根据客户需求开发制造微悬臂以及具有广泛功能的微动零部件等产品。
微悬臂芯片是由单晶硅悬臂制备的芯片,分别为两悬臂和八悬臂。这些悬臂传感器可以在静态和动态模式下使用。为了更好的适应静态和动态特性, 悬臂厚度分为1微米静态和5微米动态的。每种厚度有三种不同的长度分别为500, 750和1000微米。
标准悬臂
- 低公差:厚度300nm公差
- 准确的共振频率
- 便于操作:带垂直侧壁的芯片
- 无污染包装:应要求可提供pmma载体
- 可订制镀金/钛等薄膜的微悬臂
- 也可订制特殊特殊薄膜材料:银,铝,金,铜,铬,铁,钯,铂,镍...等许多金属及其氧化物的微悬臂
认定悬臂
- 精准悬臂:厚度50nm公差
- 有质检报告:每个悬臂测量准确度+/-20nm
- 适合AFM校准
静态悬臂特性:
厚度: | 1.0 ± 0.3μm |
弹性系数: |
~23 mN/m @ l=500μm ~7 mN/m @ l=750μm ~3 mN/m @ l=1000μm |
动态悬臂特性:
厚度: | 5.0 ± 0.3μm |
共振频率: |
~24.3 kHz @ l=500μm ~10.8 kHz @ l=750μm ~ 6.1 kHz @ l=1000μm |
另外,我公司可以为用户提供MEMS加工服务,如微米级硅基零件、微米级金属零件(例如齿轮,抓手,弹簧元件,导向装置,过滤器等)、SU-8塑料微结构、硅栅格、硅基薄膜和微插件等。由于硅等材料具有化学稳定性及良好的生物相容性可应用生化以及MEMS等方面的应用。